Enunciado
FenTrans, MecFlu, TransCal e TransMassa - Çengel - Transferência de Calor- Ed: 4º - Capítulo 3.Problemas - Ex. 165
165 – Considere uma placa de circuito multicamada de dissipando de calor. A placa é composta por quatro camadas de de espessura de cobre e três camadas de de espessura de vidro de epóxi coladas em conjunto, como mostrado na figura. A placa de circuito está fixada ao dissipador de calor em ambas extremidade, e a temperatura da placa nessas extremidades é O calor é gerado uniformemente nas camadas de placa epóxi a uma taxa de por da lâmina de epóxi (ou por tira de da placa). Considerando apenas a parte da placa por causa da simetria, determine a magnitude e a localização da temperatura máxima que ocorre na placa. Considere que a transferência de calor a partir do topo e do fundo da placa é desprezível.
Passo 1
Dados:
Área da placa de circuito
Calor dissipado pela placa
Número de camadas de cobre
Número de camadas de vidro epóxi
Temperatura do Dissipador de Calor.
Espessura da camada de cobre
Espessura da camada epóxi
Condutividade térmica do cobre
Condutividade térmica do epóxi
Passo 2
A condutividade térmica eficaz da placa de circuito pode ser calculada como:
Passo 3
A temperatura máxima pode ser calculada como:
Por causa da simetria do avião, podemos dizer que: e
A temperatura máxima ocorrerá no plano intermediário da placa que estiver mais distante do dissipador de calor. Seu valor é: