Enunciado
FenTrans, MecFlu, TransCal e TransMassa - Incropera - Fundamentos de Transferência de Calor e Massa- Ed: 7º - Capítulo 6.Problemas - Ex. 42
A maior contribuição para defeitos de produtos em módulos eletrônicos está relacionada a tensões induzidas durante ciclos térmicos (aquecimento e resfriamento intermitentes). Por exemplo, em cartões de circuitos que têm componentes ativos e passivos com materiais de diferentes coeficientes de expansão térmica, tensões térmicas são as principais fontes de falhas nas junções dos componentes, tais como conexões soldadas e com fios. Embora a preocupação esteja geralmente voltada para a falha de fadiga resultante de numerosos usos durante a vida do produto, é possível identificar conexões defeituosas através da elaboração de testes acelerados de tensão térmica antes do produto ser enviado para o cliente. Nesses casos, é importante executar ciclos térmicos rápidos para minimizar quebras na programação de produção.
Um fabricante de cartões de circuito deseja desenvolver um aparelho para impor rápidos transientes térmicos nos cartões, submetendo-os a convecção forçada caracterizada por uma relação na forma , com 8 e . No entanto, ele não sabe se usa ar ou um líquido dielétrico como fluido de trabalho. Supondo velocidades equivalentes do ar e do líquido e a validade do modelo de capacitância global para os componentes, obtenha uma estimativa quantitativa da razão entre as constantes de tempo térmicas para os dois fluidos. Qual fluido propicia a resposta térmica mais rápida?
Passo 1
Temos que pela Eq. 5.7 a constante de tempo térmico se dá por:
Como é a única variável que muda de acordo com o fluido, temos:
Sabemos que o número médio de Nusselt e o número de Reynolds são dados por:
Substituindo na relação de Nusselt dada no enunciado:
Passo 2
Adaptando a razão da constante de tempo térmico, temos:
Simplificando:
Dados:
8;
;
;
;
;
;
;
.
Temos:
Dessa forma, temos:
Portanto, o fluido dielétrico fornece uma resposta térmica mais rápida.