Enunciado
FenTrans, MecFlu, TransCal e TransMassa - Incropera - Fundamentos de Transferência de Calor e Massa- Ed: 7º - Capítulo 6.Problemas - Ex. 51
Uma placa de circuitos com uma densa distribuição de circuitos integrados (CI) e dimensões de por de lado é resfriada pelo escoamento paralelo de ar atmosférico com uma velocidade de .
A partir de teste de túnel de vento sob as mesmas condições de escoamento, a tensão cisalhante viscosa média na superfície superior é determinada igual a . Qual é a dissipação de potência admissível na superfície superior da placa se a temperatura superficial média dos CIs não pode exceder a temperatura do ar ambiente em mais de ? Determine as propriedades termofísicas do ar a .
Passo 1
Pela Analogia modificada de Reynolds, temos que:
O coeficiente de atrito é expresso por:
E o número de Stanton por:
Substituindo na Analogia modificada de Reynolds:
Isolando :
Passo 2
Pela a Tabela obteremos as seguintes propriedades para o ar sob a temperatura de :
Dados:
;
.
Substituindo na equação do Passo 1:
Passo 3
Calculando a dissipação de potência admissível na superfície superior da placa se a temperatura superficial média dos CIs não pode exceder a temperatura do ar ambiente em mais de :
Dados:
;
.
Temos: