Enunciado
FenTrans, MecFlu, TransCal e TransMassa - Incropera - Fundamentos de Transferência de Calor e Massa- Ed: 6º - Capítulo 3.Problemas - Ex. 115a
Um dispositivo eletrônico em forma de disco, com espessura , diâmetro D e condutividade térmica , dissipa potência elétrica a uma taxa constante em uma de suassuperfícies. O dispositivo é ligado a uma base resfriada a usando uma junta térmica de espessura e condutividade térmica . Uma aleta longa de diâmetro D e condutividade térmica é ligada à superfície geradora de calor do dispositivo, usando uma junta térmica idêntica à anterior. A aleta é resfriada por uma corrente de ar, que está a uma temperatura e fornece um coeficiente convectivo h.
(a) Construa um circuito térmico do sistema.
(b) Deduza uma expressão para a temperatura da superfície geradora de calor do dispositivo eletrónico em termos das resistênciastérmicas do circuito, de e de . Expresse as resistências térmicas em termos de parâmetros apropriados.
(c) Calcule para as condições especificadas.
Passo 1
Falai galerinha, tudo certo:
Como diria a Viúva Negra, “Ainda somos amigos, certo?”
Boraaa fazer essa comigo
- Dado que para o dispositivo
- Para a almofada térmica
- Para a aleta
- A temperatura de base é
- A temperatura e os coeficientes de convecção associadas ao ar são
Vamos determinar
- O circuito térmico equivalente para o sistema
- Expressão para a temperatura
- Valor de
Passo 2
O circuito térmico equivalente é
- As resistências térmicas equivalentes são
Passo 3
“Nós somos Groot”